태성이 반도체용 인쇄회로기판 전문기업 심텍의 인공지능(AI) 서버용 SoCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 증설 프로젝트에 적용되는 Via Fill VCP(Vertical Continuous Plating) 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령했다고 9월28일 밝혔다. 

이번 LOI는 심텍이 추진 중인 SoCAMM 생산능력 확대와 연계됐다. 태성은 심텍의 SoCAMM 양산라인에 자체 개발한 Via Fill VCP 동도금장비를 공급하기 위해 협의를 진행 중이다. 최종 공급가격과 물량 등 세부 조건은 향후 본계약을 통해 확정될 예정이다. 

심텍은 반도체와 통신기기용 PCB 생산을 주력으로 하는 기업이다. 최근 SoCAMM 모듈 PCB 전용 신공장과 고다층 MSAP 기판 생산능력 확대 등에 총 2742억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다. 이 가운데 SoCAMM 전용공장에 1459억원을 투입해 AI 반도체용 고사양 기판 생산능력을 확대할 계획이다. 

태성이 공급을 추진하는 Via Fill 동도금장비는 고다층·고밀도 PCB에 형성된 미세 비아(Via) 내부를 구리로 채우는 공정에 활용된다. SoCAMM을 비롯한 AI용 반도체 기판의 고다층·미세회로화가 진행되면서 Via Fill 등 고사양 도금공정의 중요성도 커지고 있다. 

태성은 그동안 식각과 세정 및 표면처리 등 PCB WET Process 장비를 중심으로 국내외 PCB·반도체 기판 제조사에 제품을 공급해왔다. 최근에는 Via Fill 동도금장비와 Ni-Au(Soft Gold) 등 고사양 기판용 도금장비 제작 기술을 확보하며 제품군을 확대하고 있다. 

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