최근 시장에서 제기된 ‘HBM 적층 단수 하향(저단화)’에 따른 수요 둔화 우려에 대해 SK하이닉스는 오히려 AI 초과수요를 보여주는 사례라고 설명했습니다. HBM 공급이 부족한 상황에서 고객들은 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축해야 하기에, 12단에서 8단으로 낮추는 것은 동일 용량 기준으로 확보 가능한 ‘큐브’ 수를 늘리려는 전략적 선택이라는 것입니다.

이러한 조정 가능성을 감안하더라도 현재 고객 요청 물량은 당사가 공급 가능한 물량의 2배를 상회할 정도로 강한 수요가 이어지고 있습니다. 특히 4분기에는 차세대 HBM4가 출하 물량과 매출 비중 모두에서 기존 주력인 HBM3E를 넘어서는 ‘크로스오버’가 나타날 전망입니다.

SK하이닉스는 팹과 백엔드 전체 공정 수율을 업계 최고 수준으로 유지하며 HBM 시장 주도권을 확고히 다진다는 방침을 밝혔습니다. 결국 이번 적층 단수 하향 논란은 수요 둔화가 아닌, 초과수요 속에서 효율을 극대화하기 위한 고육지책으로 해석할 수 있습니다.