SK하이닉스가 TSMC 행사에서 차세대 AI 메모리를 공개하고 2년 연속 파트너상을 수상한 소식의 핵심 

1.TSMC OIP 행사에서의 차세대 AI 메모리 공개 

SK하이닉스는 TSMC 오프 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스 등 기술 행사를 통해 HBM4, HBM4E 및 소캠(SoCAM) 등 글로벌 탑클래스 AI 메모리 제품군을 대거 선보였습니다. 

특히 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈 등에 탑재될 핵심 메모리 기술력을 국제 무대에서 공고히 입증했습니다. 

2.3DFabric-HBM Integration 분야 2년 연속 파트너상 수상 

이번 행사에서 SK하이닉스는 TSMC의 3DFabric-HBM Integration (3D 적층·첨단 패키징과 HBM 통합) 부문 올해의 파트너상을 수상했습니다. 

이는 작년에 이어 2년 연속으로 거둔 성과로, 양사가 첨단 패키징 분야에서 강력한 기술 동맹을 맺고 있음을 보여줍니다. 

3.로직 반도체와 메모리의 원팀 협업 강화

이번 수상과 기술 공개는 설계 초기 단계부터 파운드리인 TSMC의 로직 다이와 SK하이닉스의 메모리를 최적화하는 원팀 협업 체계의 결실입니다. 

양사는 AI 시대가 요구하는 초고성능 맞춤형 메모리 솔루션 리더십을 앞으로도 지속해서 확대해 나갈 계획입니다.