LG이노텍이 AI 반도체용 고부가 기판 시장에서 삼성전기 추격에 나섭니다.

2027년 AI 가속기용 FC-BGA 양산을 시작으로 2028년에는 차세대 유리기판까지 양산하겠다는 계획인데요. 스마트폰용 기판에 강했던 LG이노텍이 이제 서버와 AI 반도체 쪽으로 사업 무게중심을 옮기는 모습입니다.

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🔥 LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 처음 공개

LG이노텍은 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026’에서 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개했습니다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 기판으로, AI 가속기에 들어가는 제품은 일반 기판보다 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 훨씬 중요합니다.

이번에 공개한 제품은 한 변이 100mm가 넘는 대면적 기판이고, 기존 제품보다 40% 키운 초대면적 샘플도 선보였습니다.

결국 AI 반도체가 커지고 복잡해지면서 기판도 같이 커지고 더 정교해져야 하는 상황인데, LG이노텍도 이 시장을 제대로 잡아보겠다는 겁니다.

🏭 후발주자인데도 자신 있는 이유

AI 가속기용 FC-BGA만 놓고 보면 LG이노텍은 후발주자입니다.

국내에서는 삼성전기가 2022년부터 양산을 시작했고, 글로벌 시장에서는 일본 이비덴·신코덴키와 대만 유니마이크론 등이 앞서 있습니다.

그래도 LG이노텍이 자신감을 보이는 이유는 기존 반도체 기판 사업에서 쌓은 경험이 있기 때문입니다.

RF-SiP와 FC-CSP 등에서 50년 넘게 기판 사업을 해온 경험이 있고, 이를 AI용 제품으로 확대하겠다는 전략입니다.

여기에 구미 ‘드림 팩토리’도 활용합니다. 이곳에는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등을 적용했고 2025년에는 6000억원을 추가 투자해 설비도 확대했습니다.

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🧊 유리기판도 2028년…삼성전기랑 타이밍 같음

더 눈에 띄는 건 유리기판입니다.

LG이노텍은 유리기판 양산 시점을 2028년으로 잡았는데, 삼성전기 역시 같은 시기를 목표로 하고 있습니다.

AI 반도체 시장이 커질수록 더 큰 기판과 높은 집적도를 요구하게 되면서 차세대 기판 기술 경쟁도 본격화되는 분위기입니다.

LG이노텍 입장에서는 FC-BGA에서 시작해 유리기판까지 가져가면서 반도체 기판 사업 자체를 키우려는 그림으로 보입니다.

실적도 현재 나쁘지 않습니다. 패키지솔루션 사업부의 올해 상반기 매출은 9356억원, 영업이익은 996억원으로 전년 동기 대비 각각 18%, 94% 증가했습니다.

회사는 2031년까지 이 사업부 영업이익을 1조원 규모로 키우겠다는 목표도 세웠습니다.

📈 주식에 대한 소견

LG이노텍은 기존 스마트폰 부품 회사라는 이미지에서 점점 AI 반도체·고부가 기판 쪽으로 영역을 넓히고 있다는 점이 긍정적으로 보입니다.

특히 AI 가속기용 FC-BGA를 2027년 양산하고 유리기판까지 2028년 양산을 목표로 잡았다는 건 앞으로 성장동력을 꽤 명확하게 잡고 있다는 의미로 볼 수 있습니다.

다만 아직은 양산 전이라 실제 고객 확보와 수율, 수익성이 얼마나 나오는지가 중요합니다. AI 반도체 시장이 커진다고 해서 기판 사업이 바로 실적에 반영되는 것도 아니고요.

그래도 삼성전기와 같은 유리기판 양산 시점을 잡고 본격적으로 경쟁에 들어간 만큼, 앞으로 LG이노텍의 반도체 기판 사업이 실제 실적 성장으로 이어지는지는 계속 볼 필요가 있어 보입니다.

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