삼성전기가 차세대 유리기판 양산 일정을 기존 2027년에서 2028년으로 늦췄습니다.

그런데 이게 단순히 “유리기판 개발이 늦어졌다”로만 볼 내용은 아닌 것 같습니다.

오히려 당장은 이미 수요가 붙어 있는 FC-BGA를 중심으로 AI 반도체·서버 시장을 먼저 잡고, 유리기판은 중장기 성장동력으로 가져가는 투트랙 전략에 가까워 보입니다.

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🧩 유리기판은 일단 2028년으로 미뤄짐

삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인에서 유리기판 시제품을 만들면서 고객사 평가를 진행하고 있습니다.

당초 2027년 양산을 목표로 했지만 최근에는 2028년 본격 가동으로 일정이 늦춰졌습니다.

고객사 품질·신뢰성 검증이 예상보다 길어지고 있기 때문인데요.

유리기판 자체가 아직 양산 난도가 상당히 높은 기술이라는 점도 부담입니다.

대면적화와 미세 배선에는 확실한 장점이 있지만, 유리 특성상 깨지기 쉽고 TGV·도금·접착 같은 공정에서 수율과 신뢰성을 확보하는 게 쉽지 않습니다.

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🏭 그래도 유리기판 준비는 계속하는 중

그렇다고 삼성전기가 유리기판 사업을 접은 건 아닙니다.

지난 7월에는 스미토모화학 자회사 동우화인켐과 글라스코어 제조 합작법인 글라셈(GlaSSEM) 설립을 결정했습니다.

삼성전기는 여기에 약 **3191억원을 투자해 지분 66.2%**를 확보할 예정입니다.

즉, 양산 시점은 늦어졌지만 핵심 소재 공급망은 미리 구축해두겠다는 겁니다.

결국 유리기판은 당장 실적을 만들어내는 사업이라기보다는 몇 년 뒤를 보고 준비하는 카드에 가깝다고 보면 될 것 같습니다.

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🚀 반대로 FC-BGA는 지금 수요가 터지는 중

여기서 삼성전기의 전략이 좀 재미있습니다.

유리기판이 늦어지는 사이 기존 주력인 FC-BGA 쪽에서는 AI 수요가 빠르게 붙고 있습니다.

특히 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 패키지기판 수요가 늘어나면서 생산라인도 사실상 풀가동에 들어갔습니다.

삼성전기는 원래 2027년으로 예상했던 FC-BGA 생산라인 풀가동 시점을 올해 하반기로 앞당겼다고 밝혔는데, 실제로 최근에는 하반기 들어 완전 가동에 들어간 것으로 전해졌습니다.

올해 상반기 패키지기판 전체 생산능력은 36만6000㎡, 생산실적은 32만5000㎡로 가동률이 약 89%에 달했습니다.

증권가에서는 2분기 FC-BGA 가동률이 이미 90% 초반까지 올라온 것으로 추정하고 있습니다.

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💰 결국 삼성전기는 ‘지금 돈 되는 것’부터 잡는 분위기

AI 반도체가 커지면서 서버용 FC-BGA도 단순히 많이 만드는 것보다 기술 난도가 중요해지고 있습니다.

대형화와 고다층화는 물론이고 휨(Warpage)을 얼마나 잘 제어하느냐도 중요해졌습니다.

삼성전기도 여기에 맞춰 글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 CPU 신제품 양산을 확대하고, 국내외 생산능력 증설을 진행하고 있습니다.

FC-BGA 고객사들과 장기공급계약도 협의하면서 수요에 맞춘 증설까지 진행하는 상황입니다.

반면 유리기판은 아직 고객 검증 단계라 시간이 더 필요한 상태고요.

그래서 지금 시점에서는 유리기판에 올인하기보다는 FC-BGA로 먼저 AI 패키징 시장의 고객과 물량을 확보하는 게 훨씬 현실적인 전략으로 보입니다.

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📈 주식에 대한 소견

삼성전기 입장에서 이번 유리기판 일정 연기는 단기적으로는 아쉬운 부분입니다.

시장에서는 차세대 패키징 기술로 유리기판을 계속 주목하고 있었는데 양산 시점이 1년 늦어진 만큼 관련 기대감도 어느 정도 조정될 수밖에 없습니다.

다만 반대로 보면 FC-BGA가 이미 돈 되는 시장으로 커지고 있다는 점은 긍정적입니다.

유리기판은 아직 기술 검증과 고객 확보가 필요한 미래 사업이고, FC-BGA는 AI 가속기와 서버 수요가 실제 생산 증가로 이어지고 있습니다.

개인적으로는 삼성전기를 볼 때 당분간 유리기판 하나만 보고 접근하기보다는 AI용 고부가 FC-BGA의 가동률과 증설, 신규 고객 확보가 실제 실적으로 얼마나 연결되는지를 보는 게 더 중요해 보입니다.

유리기판은 2028년 이후의 성장 옵션이고, 지금 당장 실적을 끌어주는 건 FC-BGA 쪽이라는 그림입니다.

결국 삼성전기가 유리기판에서 얼마나 빨리 양산 안정화를 만들어내느냐와 동시에 FC-BGA에서 AI 패키징 시장 점유율을 얼마나 가져가느냐, 이 두 가지를 같이 봐야 할 것 같습니다.

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