이유1

삼성전자는 ASML과 협력하여 차세대 노광 기술을 확보하고 AI 반도체 경쟁력을 강화하기 위해 기술 표준 구축과 글로벌 연구 거점 마련에 박차를 가하고 있습니다. 

차세대 노광 기술 및 제조 표준 구축 : 삼성전자는 ASML이 주도하는 컨소시엄에 참여하여 기존 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하는 기술을 공동 개발하며, 2028년에는 High-NA EUV(고개구수 극자외선) 장비를 D램 양산에 업계 최초로 적용할 계획입니다. 

AI 투자 및 첨단 패키징 연구 강화 : 삼성전자는 미스트랄AI의 4조 6,000억 원 규모 투자 유치를 주도하며 AI 기술력을 확보하였고, 일본 요코하마에 3,500억 원을 투자하여 첨단 패키징 연구소를 설립함으로써 후공정 기술 경쟁력을 높이고 있습니다. 

이유2

차세대 공정 기술 확보를 통한 시장 지배력 강화가 기대되는 가운데, 내부적인 도덕적 해이 이슈와 D램 가격 상승률 둔화 전망은 향후 주가 흐름의 변수가 될 수 있습니다.