한미반도체·한화세미텍 결국 제대로 붙는다…TC본더 특허전 11월부터 본게임?

한화세미텍이 한미반도체를 상대로 제기한 특허 침해 금지·손해배상 청구 소송의 3차 변론기일이 10일 오전 서울중앙지법에서 진행됐다. 사진은 김동선 한화M&S 미래전략총괄 사장(왼쪽)과 곽동신 한미반도체 회장. /한화·한미반도체

한미반도체와 한화세미텍이 HBM 핵심 장비인 TC본더 특허를 두고 제대로 맞붙게 됐습니다.

지금까지도 특허 침해 여부를 놓고 법정 공방을 벌이고 있었는데, 앞으로는 양측이 직접 기술을 설명하는 프레젠테이션(PT)까지 진행하기로 하면서 싸움이 한층 본격화될 전망입니다.

특히 HBM 시장이 커지는 상황에서 TC본더는 핵심 장비 중 하나라서, 이번 소송 결과가 관련 기업들의 사업에도 영향을 줄 수 있다는 점에서 시장에서도 관심을 가질 만한 내용입니다.

⚖️ 한미반도체 vs 한화세미텍, 특허전 본격화

서울중앙지법 제63민사부는 10일 한화세미텍이 한미반도체를 상대로 제기한 특허 침해 금지·손해배상 청구 소송 3차 변론기일을 열었습니다.

이번 소송은 원래 한미반도체가 2024년 말 한화세미텍을 상대로 TC본더 특허 침해 소송을 제기하면서 시작됐습니다.

이후 한화세미텍이 역으로 소송을 제기하면서 양측의 법정 싸움이 이어지고 있는 상황입니다.

한미반도체가 제기한 별도 소송은 특허 무효 심판 청구 등의 문제로 아직 본격적인 재판이 열리지 않았습니다.

이번 소송에서 한화세미텍이 문제 삼고 있는 건 자사가 보유한 플럭스 도포·검사 관련 특허 3건입니다.

플럭스는 반도체를 접합할 때 사용되는 화학 물질인데요.

한화세미텍은 한미반도체의 기술이 자사의 특허를 침해했다고 주장하면서 손해배상뿐만 아니라 관련 설비 폐기까지 요구하고 있습니다.

쟁점이 된 특허는 크게 보면

등입니다.

반면 한미반도체는 3건 모두 특허 침해에 해당하지 않는다는 입장입니다.

이날 재판에서도 양측은 기존 입장을 그대로 유지했습니다.

한미반도체는 특허1의 경우 해당 기술이 특허 청구항에 명확하게 반영돼 있지 않다고 주장했습니다.

특허2에서는 한화세미텍이 사용하는 청색광과 한미반도체의 백색광이 서로 다른 방식이라는 점을 강조했습니다.

특허3 역시 플럭스를 균일하게 도포하는 과정 자체가 두 회사의 기술 방식에서 차이가 있다는 게 한미반도체 측 설명입니다.

말 그대로 "비슷해 보일 수는 있지만 실제 기술은 다르다"는 쪽으로 반박하고 있는 셈입니다.

이번 재판에서 가장 눈에 띄는 부분은 양측의 기술 프레젠테이션(PT)이 진행된다는 것입니다.

한미반도체가 자신들의 기술적 차이를 보다 구체적으로 설명할 필요가 있다며 PT 진행 의사를 밝혔고, 재판부가 이를 받아들였습니다.

이에 따라 다음 기일에는 양측이 직접 기술 내용을 설명하면서 특허 침해 여부를 놓고 공방을 벌일 예정입니다.

4차 변론기일은 11월 3일 열립니다.

이번 소송은 단순히 두 회사가 특허 하나를 놓고 싸우는 문제로만 볼 건 아닌 것 같습니다.

TC본더는 HBM 생산 과정에서 중요한 장비이고, 한미반도체와 한화세미텍 모두 관련 시장에서 경쟁하고 있기 때문에 특허의 유효성이나 침해 여부에 따라 장비 사업 경쟁력에도 영향을 줄 수 있는 사안입니다.

다만 아직 법원이 어느 쪽 손을 들어줄지는 알 수 없습니다.

이번 11월 PT에서 양측이 실제 기술 차이를 얼마나 설득력 있게 설명하는지가 중요해 보이고, 그 과정에서 새로운 내용이 나올 경우 관련주 주가에도 영향을 줄 가능성이 있습니다.

결국 지금은 소송 결과를 미리 예상하기보다는 11월 기술 PT와 이후 재판 진행 상황을 지켜보는 게 맞는 구간으로 보입니다.

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