AI 반도체 수요 폭증으로 글로벌 파운드리 시장이 1년 만에 약 30% 급성장했습니다. 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 순수 파운드리 시장은 전년 동기 대비 29% 성장세를 기록했습니다. 엔비디아, AMD 및 빅테크 기업들의 자체 AI 칩(ASIC) 주문이 쏟아지며 첨단 공정뿐만 아니라 전력관리칩(PMIC), 네트워크용 반도체를 생산하는 성숙 공정까지 라인이 빠듯해지는 전방위 수급 불균형이 이어지고 있습니다. 이에 따라 올 하반기 주요 파운드리 팹의 가동률 유지와 함께 웨이퍼 평균판매단가(ASP) 추가 인상이 기정사실화되는 분위기입니다.

TSMC가 73%의 압도적 점유율로 시장을 장악한 반면 삼성전자는 7%에 머물렀습니다. TSMC는 3나노 확장과 2나노 양산 돌입, CoWoS 첨단 패키징 턴키 역량을 앞세워 1위 자리를 공고히 굳혔습니다. 반면 2위 삼성전자는 점유율 7%로 전 분기와 동일한 수준을 유지하며 1위와의 격차가 66%p까지 벌어졌습니다. 삼성전자는 4·5나노 중심의 안정적인 수요와 웨이퍼 판가 인상으로 매출을 지지하고 있으나, 최선단 공정인 SF2(2나노 GAA) 수율 안정화와 대형 글로벌 팹리스 고객사 확보가 여전히 시급한 과제로 남아있습니다.

투자자 관점에서는 파운드리 단독 모멘텀보다 HBM4 턴키 공급 역량과 소부장 낙수효과에 주목해야 합니다. 글로벌 파운드리 판도가 '미세 공정+첨단 패키징' 통합 역량으로 재편되면서, 향후 HBM4부터 중요해지는 베이스 다이 제작 및 패키징 일괄 공급(Turnkey) 능력이 삼성 파운드리의 중장기 반등 트리거가 될 전망입니다. 단기적으로는 TSMC 쏠림으로 인한 웨이퍼 판가 상승 수혜주(웨이퍼, 소모품 제조사)와 함께, 성숙 공정 쇼티지로 반사이익을 얻는 디자인하우스(DSP) 및 후공정(OSAT) 밸류체인의 실적 개선 흐름을 추적할 필요가 있습니다.

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