SK하이닉스가 미국에서 개최한 글로벌 포럼의 주요 내용 3가지

차세대 AI 메모리 기술 리더십 강화 

HBM(고대역폭 메모리)을 비롯한 차세대 AI 메모리 반도체의 기술 개발 현황과 향후 로드맵을 공유하며 글로벌 AI 인프라 시장에서의 주도권 확보 의지를 밝혔습니다. 

글로벌 인재 확보 및 네트워킹 구축 

미국의 우수한 석·박사급 인재와 기술 전문가들을 초청해 회사의 비전과 R&D 전략을 소개하고, 미래 반도체 산업을 이끌어갈 핵심 인재를 발굴하기 위한 소통의 장을 마련했습니다. 

오픈 이노베이션과 파트너십 강조 

급변하는 글로벌 기술 환경 속에서 대학, 연구소, 글로벌 빅테크 기업들과의 경계 없는 협업과 개방형 혁신(오픈 이노베이션)을 통해 생태계를 확장해 나가겠다는 전략을 제시했습니다.