1. 삼성전자 

​HBM 공급망 본격 진입 및 점유율 확대: 차세대 고대역폭 메모리인 HBM3E와 HBM4의 주요 AI 반도체 고객사 공급이 가시화되면서 메모리 시장 내 점유율을 크게 늘려가고 있습니다. 이에 따른 매출 증가와 수익성 개선이 기대됩니다.  

​턴키(Turn-key) 경쟁력 기반의 파운드리 반등: 메모리 제작, 파운드리 첨단 공정, 2.5D/3D 첨단 패키징을 일괄 공급할 수 있는 유일한 '원스톱 솔루션'을 바탕으로 글로벌 빅테크 제조 수주를 확대하며 실적 반등을 이끌고 있습니다.