국내 반도체 인쇄회로기판(PCB) 선도 기업 심텍이 'KPCA Show 2026'에 참가해 AI 서버용 차세대 핵심 부품인 '소캠(SOCAMM)' 양산 경쟁력을 과시하며 산업통상자원부 장관상 등 3개 부문 유공자 포상을 휩쓸었습니다. 9일 개막한 국내 최대 패키징 기판 전시회에서 심텍은 고다층·초박판·초미세·대면적 기술을 접목한 첨단 패키징 솔루션을 전면에 내세웠습니다. 특히 소캠 양산 체계를 성공적으로 구축해 AI 후방 산업 경쟁력을 끌어올린 박민호 상무가 산자부 장관상을 수상했고, 전영선 CEO와 유종상 수석이 공로상과 산업인상을 각각 거머쥐며 기술 리더십을 대외적으로 공인받았습니다.

엔비디아 루빈 등 차세대 AI 가속기 플랫폼의 핵심 규격으로 떠오른 '소캠(Small Outline CAMM)' 본격 양산이 성장의 중심 축입니다. AI 서버의 고집적화 및 발열 제어를 위해 기존 모듈 규격 대비 공간 효율과 데이터 처리 속도를 대폭 개선한 차세대 메모리 모듈 기판 수요가 폭증하고 있습니다. 심텍은 이에 발맞춰 고부가가치 AI 메모리 기판의 수율 및 대량 양산 능력을 조기 확보함으로써 레거시 메모리 기판 중심의 사업 구조를 고수익 AI 하이엔드 포트폴리오로 전환하는 데 성공했습니다.

투자자 관점에서는 범용 메모리 사이클을 넘어선 '소캠 매출 본격화에 따른 믹스 개선 및 판가 상승(ASP)' 효과에 주목해야 합니다. 주요 글로벌 메모리 및 빅테크 칩 제조사들의 차세대 플랫폼 도입 일정과 맞물려 소캠 기판의 공급 단가와 마진율은 일반 PCB를 크게 상회합니다. 하반기 글로벌 주요 고객사향 공급 물량 확대와 증권가의 이익 추정치 상향 흐름이 가시화되고 있는 만큼, AI 하드웨어 생태계 확장 국면에서 심텍의 실적 턴어라운드 강도와 밸류에이션 리레이팅 가능성을 면밀히 살펴볼 필요가 있습니다.

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