🏢 기업 개요

 

- 창립: 1980년 / 상장: 2005년

- 본사: 인천광역시 서구

- 대표: 곽동신

- 사업: 반도체 후공정 패키징 장비 전문

- 핵심: HBM용 TC 본더 — 글로벌 시장점유율 71.2% 압도적 1위

 

 

 

📈 사업 구조 & 주요 제품

 

제품 매출 비중 용도 

TC 본더 ~80–85% HBM 칩 적층·접합 핵심 장비 

MSVP ~5–10% 절단·검사·적재 일체 장비 

EMI Shield ~3–5% 전자기파 차폐 장비 (우주·방산) 

기타 부품·서비스 ~15% Conversion Kit 등 

 

TC 본더는 HBM 제조에서 D램 칩을 수직으로 12·16단 쌓을 때 열과 압력으로 정밀 접합하는 핵심 장비로, SK하이닉스·마이크론이 주요 고객

 

 

 

💰 실적 (최근)

 

구분 2025년 2026년 2분기 

매출액 5,767억원 2,511억원 (전년비 +39.5%) 

영업이익 2,514억원 1,303억원 (전년비 +51.0%) 

영업이익률 43.6% 51.9% (분기 최고) 

순이익 2,140억원 — 

 

- 2026년 1분기 85억원 → 2분기 1,303억원으로 급증 — HBM4 본격 양산 전환 효과

 

 

 

✅ 핵심 경쟁력

 

1. 독점적 지위: TC 본더 시장 71.2% 점유율, 2위 ASMPT(5.6%)와 큰 격차

2. 원천기술·특허: HBM 관련 특허 150건 이상, MR-MUF·NCF 양방식 모두 기술 보유

3. 수직계열화: 주조→가공→조립→검사까지 자체 수행, 품질·가격 경쟁력↑ 

4. 신제품 라인업(2026):

- TC 본더 4.5 Griffin (HBM4용)

- 하이브리드 본더 (차세대 공정, 2026말 공장 완공 예정 / 1,000억 투자)

- EMI Shield 2.0 (우주·위성용)

5. 테라팹 공급: 일론 머스크 AI 반도체 공장에 장비 공급 계약 — 미국 시장 진출 교두보

 

 

 

⚠️ 리스크 요인

 

- 경쟁 심화: ASMPT SK하이닉스향 수주(10~15% 수준), 한화세미텍 삼성향 진입 준비 중

- 밸류에이션 부담: PER 50~70배 수준으로 선반영된 평가

- 고객 집중: SK하이닉스 의존도 높음, 공급망 다변화 시 영향

- 사이클 민감: 반도체 투자 축소 시 발주 급감

 

 

 

🔮 전망

 

- 단기(2026하반기): HBM4 양산 본격화로 수주·실적 본격 확대 예상

- 중기(2027): 하이브리드 본더 양산 → 차세대 패키징 시장 선점 여부가 관건

- 장기: AI 데이터센터 확대로 HBM 수요는 구조적 성장 추세, 시장은 2030년까지 연평균 13% 성장 전망

- 미국 시장: 한미 USA 설립으로 현지 고객사 직접 대응 체제 구축