AI 반도체 쪽에서 또 하나 확실하게 돈이 들어가는 분야가 FC-BGA 같은 고부가 반도체 기판인 것 같습니다.

삼성전기와 LG이노텍이 동시에 생산능력 확대에 들어갔는데, 베트남에 계획된 투자만 합쳐도 약 4조원 규모입니다.

특히 삼성전기 쪽 투자 규모가 상당합니다.

베트남에 약 2조5,100억원, 세종사업장에 4조2,700억원을 투입하면서 FC-BGA 신규 투자만 총 6조7,800억원 수준입니다.

LG이노텍도 베트남 하이퐁에 약 10억달러를 들여 반도체 기판 공장을 증설하고 있고 내년 5월 준공 예정입니다.

개인적으로 여기서 중요한 건 단순히 두 회사가 "AI가 뜨니까 공장 짓는다" 정도가 아니라는 점입니다.

이미 공장 가동률부터 상당히 올라왔습니다.

LG이노텍 반도체 기판 가동률은 지난해 80.8%에서 올해 상반기 94%, 삼성전기도 약 70%에서 **89%**까지 올라왔습니다.

매출도 LG이노텍 패키지솔루션이 상반기 18% 증가했고 삼성전기는 40% 넘게 증가했습니다.

결국 AI 서버 확대 → 고성능 반도체 증가 → FC-BGA 대면적·고다층화 → 기판 공급 부족 → 증설 흐름이 실제 숫자로 확인되고 있는 셈이죠.

더 눈에 띄는 부분은 고객사들이 장기 물량을 잡기 위해 증설 비용 일부까지 지원하는 방식을 제안할 정도로 공급이 타이트하다는 얘기입니다.

이게 사실상 이번 기사에서 제일 중요한 포인트 같네요.

다만 오늘이 10월 4일 일요일이라 당장 주가 반응을 이야기할 상황은 아니고, 월요일 장에서는 삼성전기와 LG이노텍 중 어느 쪽으로 수급이 더 붙는지 볼 만하겠습니다.

중장기로는 투자금액 자체보다 증설 물량이 언제부터 매출로 잡히고 수익성이 얼마나 나오느냐가 중요해 보입니다. 특히 삼성전기는 투자 규모가 워낙 커서 AI 서버용 FC-BGA가 실제 실적으로 얼마나 빠르게 회수되느냐가 앞으로 주가에서도 핵심이 될 듯합니다.

AI 관련주라고 하면 GPU나 HBM부터 떠올리는데, 이제는 그 밑에서 받쳐주는 반도체 기판까지 투자 사이클이 확실히 내려오고 있는 모습이네요.