나의 전망: 오른다

 

 

최근 주식 시장을 주도하는 가장 거대하고 강력한 테마를 하나만 꼽는다면 단연코 인공지능, 즉 AI 기술의 폭발적인 대중화라고 할 수 있습니다. 불과 얼마 전까지만 해도 거대한 데이터센터와 클라우드 서버를 거쳐야만 구현 가능했던 복잡한 인공지능 연산들이, 이제는 우리가 매일 손에 쥐고 다니는 스마트폰이나 손목에 차는 웨어러블 기기 안으로 직접 들어오는 혁신적인 패러다임 전환이 일어나고 있습니다. 우리는 이것을 전문적인 용어로 온디바이스 AI라고 부릅니다. 인터넷 연결 없이도 기기 스스로 사용자의 패턴을 학습하고 즉각적인 결과물을 도출하는 이 놀라운 기술은 필연적으로 하드웨어 부품의 엄청난 스펙 향상을 요구합니다. 그리고 이 거대한 하드웨어 진화의 묵묵한 조력자이자 가장 큰 경제적 수혜를 누릴 기업이 바로 첨단 전자 부품의 심장부를 책임지는 삼성전기라고 굳게 확신합니다. 대중의 시선이 화려한 소프트웨어 서비스에 쏠려 있을 때, 현명하게 시장을 바라보는 사람들은 그 서비스가 기기 안에서 무리 없이 돌아가게 만드는 핵심 인프라에 주목해야 합니다.

 

 

가장 먼저 짚고 넘어가야 할 핵심 포인트는 온디바이스 AI 연산 처리 과정에서 발생하는 폭발적인 전력 소모량의 증가와 이를 통제하기 위한 고용량 적층세라믹캐패시터, 즉 MLCC의 절대적인 필요성입니다. 기기 내부에서 무거운 인공지능 모델이 스스로 구동되기 시작하면서 기기의 두뇌 역할을 담당하는 메인 칩셋들의 전력 사용량이 과거 일반 스마트폰 시절과는 비교조차 할 수 없을 정도로 솟구치고 있습니다. 단기간에 막대한 전력을 끌어다 쓰게 되면 기기 내부의 전원 라인에는 치명적인 리플과 노이즈가 발생하게 됩니다. 쉽게 말해 혈압이 갑자기 오르락내리락하며 몸에 무리가 가는 것과 같습니다. 이러한 불안정한 전류 흐름을 효과적으로 억제하고, 필요한 전기를 일시적으로 머금었다가 아주 안정적으로 뿜어내어 기기의 작동을 일정하게 유지해 주는 댐 역할의 필수 부품이 바로 MLCC입니다. 최신 기술이 고도화될수록 전원 안정화를 위한 고용량 부품 수요는 그야말로 기하급수적으로 늘어날 수밖에 없는 완벽한 수익 창출 구조가 짜여진 것입니다.

 

 

그런데 이 부품 시장이 단순히 용량만 늘린다고 해서 아무 기업이나 쉽게 물건을 찍어내 진입할 수 있는 만만한 곳이 절대 아니라는 점이 삼성전기의 독보적인 투자 매력을 완성해 줍니다. 최근 시장에 속속 등장하고 있는 최신 스마트워치, 체온과 수면을 측정하는 헬스케어 링, 나아가 가상 세계를 눈앞에 펼쳐주는 최첨단 스마트 글래스를 머릿속에 떠올려 보시기 바랍니다. 이 기기들의 공통점은 사용자의 피부에 직접 닿거나 몸에 착용해야 하기 때문에 전체적인 부피는 극단적으로 작아져야 하고 두께는 깃털처럼 얇아지는 초슬림 디자인을 무조건적으로 따라야 한다는 것입니다. 하지만 현실적으로 온디바이스 AI를 완벽하게 구동하기 위해서는 그 비좁은 기기 안에 고성능 가속기를 비롯하여 블루투스와 와이파이 같은 다양한 통신 모듈, 그리고 미세한 움직임을 잡아내는 정밀 센서들이 빽빽하게 추가로 들어가야만 합니다. 즉 부품을 얹어야 하는 기판의 남은 공간은 숨 막힐 정도로 좁아지는데, 정작 그 칩셋들 주변을 든든하게 받쳐주어야 할 MLCC의 필요 개수는 오히려 두 배 세 배 늘어나는 심각한 공간 부족 현상이 발생하게 된 것입니다.

 

 

결국 기기 내부의 제한된 면적이라는 물리적 한계를 극복하기 위해서는, 기존과 동일하거나 그 이상의 넉넉한 전기 저장 용량을 확보하면서도 부품의 크기는 맨눈으로 보기 힘들 정도로 확 줄여버리는 초소형 하이엔드 부품 채용이 유일한 정답이 됩니다. 삼성전기는 이러한 글로벌 디바이스 제조사들의 절박하고 까다로운 요구에 가장 완벽하게 부합하는 맞춤형 라인업을 이미 선제적으로 넉넉하게 구축해 놓고 글로벌 시장을 힘차게 리드하고 있습니다. 과거 범용으로 널리 쓰이던 0805나 0603 인치 사이즈에서 현재 스마트폰의 주력인 0402 사이즈로 넘어오면서 차지하는 면적을 이미 30퍼센트에서 40퍼센트가량 획기적으로 줄여냈으며, 이제는 먼지 한 톨 크기라고 불리는 01005 사이즈의 초소형으로 전환되는 거대한 흐름을 맨 앞에서 이끌고 있습니다. 공간을 극단적으로 적게 차지하면서도 두께마저 0.39T 이하의 얇은 굵기를 유지하고, 그 작은 몸집 안에 22마이크로패럿 이상의 어마어마한 고용량을 구현해 내는 것은 나노 단위의 미세한 세라믹 물질을 수백 겹으로 한 치의 오차 없이 쌓아 올리는 극한의 공정 기술력이 없으면 아예 불가능한 영역입니다. 후발 주자나 저렴한 가격을 무기로 내세우는 중국 기업들이 결코 단기간에 흉내 낼 수 없는 거대하고 단단한 기술적 진입 장벽이 이미 완성되어 있는 셈입니다.

 

 

여기에 더해 앞으로의 실적 상승 시기를 더욱 폭발적으로 앞당기는 강력한 촉매제는, 이러한 똑똑한 인공지능 기능이 더 이상 일부 사람들이 쓰는 최고급 프리미엄 기기에만 머물러 있지 않다는 팩트입니다. 과거 스마트폰 카메라의 화소 수 경쟁이나 화면에 지문을 인식하는 기술이 그랬듯이, 처음에는 무척 비싼 기기에만 상징적으로 들어가던 혁신 기술들도 불과 한두 해가 지나면 일반 대중들이 쓰는 중저가형 보급형 모델로 순식간에 퍼져나가며 일상이 됩니다. 기기 자체에서 구동되는 인공지능 역시 당장 다가오는 하반기를 기점으로 다양한 브랜드의 중저가 스마트폰과 태블릿, 심지어 일반 가전제품 라인업으로 거침없이 쏟아져 내려올 준비를 마쳤습니다. 이는 곧 초소형, 초고용량 핵심 부품이 납품되어야 하는 전체 시장의 규모 자체가 과거 4G에서 5G로 넘어가던 스마트폰 교체 주기 때와는 차원이 다른 스케일로 거대하게 팽창한다는 것을 생생하게 보여줍니다. 이미 기판 위에서 차지하는 자리는 최소화하고 성능은 극한으로 끌어올린 맞춤형 핵심 제품군을 완벽하게 세팅해 둔 삼성전기 입장에서는, 전 세계적으로 밀려드는 이 거대한 수요 폭발을 온전히 자신의 영업이익으로 쏙쏙 흡수할 모든 채비를 끝마친 상태입니다.

 

 

시장의 흐름을 길게 보고 결론을 내리자면 현재 삼성전기가 위치한 주가의 자리는 다가오는 거대한 인공지능 하드웨어 빅사이클의 어마어마한 폭발력을 아직 제대로 반영하지 못한, 무척 매력적이고 안전한 기회의 구간이라고 냉정하게 분석합니다. 눈에 당장 보이는 화려한 생성형 소프트웨어나 플랫폼 기업들의 주가가 상반기에 먼저 뜨겁게 달아올랐다면, 이제는 그 무거운 소프트웨어가 일상 속 기기에서 멈춤 없이 원활하게 돌아가도록 튼튼한 물리적 뼈대를 깔아주는 하드웨어 부품사들의 황금 같은 시간이 찾아올 차례입니다. 하반기부터 줄지어 화려하게 공개될 글로벌 대기업들의 차세대 웨어러블 디바이스와 완전히 새로운 형태의 혁신 기기들 깊은 곳에는 어김없이 삼성전기의 땀과 기술력이 결집된 초소형 부품이 심장처럼 이식되어 힘차게 뛸 것입니다. 남들이 감히 넘볼 수 없는 초미세 공정의 압도적인 기술력과 전 세계적으로 폭발적으로 늘어나는 전방 산업의 부품 수요가 이토록 완벽한 교집합을 이루고 있는 지금, 그저 단기적인 거시 경제의 불안감이나 하루하루 변하는 시장의 출렁임에 흔들리며 이 훌륭한 기업을 외면할 하등의 이유가 굳이 없습니다. 아주 확실하고 투명한 실적 성장이 코앞에 예견되어 있고 경쟁사가 쉽게 뚫지 못할 압도적인 기술적 해자를 단단하게 구축한 만큼, 향후 주가는 답답했던 박스권을 가볍게 뚫어내며 아주 굳건하고 강력한 우상향의 상승 랠리를 오랫동안 펼쳐나갈 것이라고 긍정적인 전망을 제시해 봅니다.