도미노

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코리아써키트: 고성능 기판 기술력과 시장 대응

  • 아직은 더오를것 같아요!

 

  • 이유1: 고부가 기판(FC-BGA) 확장 - 고성능 컴퓨팅 및 AI 서버 수요 증가에 맞춰 기판 제조 능력을 강화하며 매출 구조를 고도화 중입니다.
  • 이유2: 주요 고객사와의 견고한 협력 - 국내외 대형 반도체 제조사와의 파트너십을 통해 전방 산업 회복 시 가장 빠른 수혜가 예상됩니다.

 

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