삼성전자, 브로드컴과 293조원 AI 반도체 동맹…HBM·2nm 파운드리 기대감 커진다

본문 이미지 - 이재용 삼성전자 회장이 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 미드웨이에서 열린 AI 서밋에 참석해 있다. 2026.7.25 ⓒ 뉴스1 허경 기자

삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴(Broadcom) 과 오는 2030년까지 약 2,000억 달러(약 293조원) 규모의 전략적 협력을 추진합니다.

양사는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 분야 전반에서 협력을 확대하며 차세대 AI 반도체 생태계 구축에 나설 계획입니다.

이번 협약은 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 체결됐으며, 삼성전자는 메모리부터 파운드리, 첨단 패키징까지 모두 제공할 수 있는 원스톱 턴키 솔루션을 앞세워 AI 반도체 시장 공략을 본격화할 예정입니다.

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이번 협력의 핵심은 AI 반도체에 필수적인 HBM(고대역폭 메모리) 입니다.

삼성전자는 업계 최초로 1c D램 기반 HBM4를 양산했으며, HBM4E 샘플도 가장 먼저 고객사에 공급했습니다.

브로드컴의 AI 가속기에 삼성전자의 차세대 HBM이 적용될 경우 성능과 전력 효율이 크게 향상될 것으로 기대됩니다.

AI 데이터센터 투자 확대가 이어지는 만큼 HBM 수요도 지속적으로 증가할 가능성이 높다는 평가입니다.

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메모리뿐 아니라 파운드리 협력도 강화됩니다.

삼성전자는 브로드컴의 차세대 통신용 반도체와 AI 칩에 2nm 이하 첨단 공정을 적용하고, 첨단 패키징 기술까지 함께 제공할 계획입니다.

설계부터 생산, 패키징까지 전 과정을 함께 최적화해 개발 기간을 줄이고 성능과 전력 효율을 높이는 것이 목표입니다.

파운드리 고객 확보가 중요한 삼성전자 입장에서는 대형 고객사와 장기 협력 기반을 마련했다는 점에서도 의미가 있습니다.

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삼성전자는 이번 협력을 통해 메모리와 파운드리 사업의 시너지를 더욱 확대할 계획입니다.

전영현 DS부문장은 AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 통합된 반도체 솔루션이 핵심 경쟁력이라고 강조했으며, 브로드컴 역시 AI 반도체 생태계 확대를 위해 긴밀한 협력이 필요하다고 밝혔습니다.

이재용 회장도 AI 시대에는 글로벌 협력이 필수라며 반도체와 데이터센터를 아우르는 AI 생태계 구축의 중요성을 강조했습니다.

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이번 협력은 단순한 MOU 이상의 의미가 있습니다.

최근 삼성전자는 HBM 경쟁력과 파운드리 고객 확보가 핵심 과제로 꼽혀왔는데, 브로드컴이라는 글로벌 AI 반도체 기업과의 장기 협력은 시장 신뢰를 높일 수 있는 긍정적인 재료입니다.

다만 실제 매출 확대는 양산 일정과 고객사 공급 규모가 확인되는 과정이 필요하기 때문에 단기 기대감보다는 중장기 성장성에 주목하는 접근이 적절해 보입니다.

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삼성전자는 브로드컴과 293조원 규모의 AI 반도체 협력을 추진하며 HBM과 2nm 파운드리 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장에서 중장기 성장 기대감을 높이고 있습니다.

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