SK하이닉스가 최근 1c D램 전환 속도를 상당히 빠르게 끌어올리고 있습니다.

1분기만 해도 10% 안팎이었던 생산 비중이 올해 4분기에는 34%대까지 올라갈 것으로 전망되는데요.

특히 중요한 건 이 1c D램이 단순히 범용 D램에만 쓰이는 게 아니라 차세대 HBM4E의 핵심 칩으로 들어간다는 점입니다.

HBM 시장에서 이미 SK하이닉스가 앞서고 있는 상황에서 미세공정까지 따라붙기 시작했다는 점은 꽤 볼 만합니다.

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📈 SK하이닉스 1c 비중, 올해 4분기 34%까지

업계 전망을 보면 SK하이닉스의 1c D램 생산 비중은 빠르게 올라가고 있습니다.

1분기 10% 안팎 → 2분기 13%대 → 3분기 24%대 → 4분기 34%대

이 정도 속도면 상당히 빠른 전환입니다.

내년 1분기에는 35%대까지 올라가면서 기존 주력 공정이었던 1b를 처음으로 넘어설 것으로 예상됩니다.

반대로 1b D램 비중은 2분기 43%대를 정점으로 점차 내려오는 흐름입니다.

결국 SK하이닉스가 본격적으로 1b에서 1c로 생산라인을 갈아타고 있는 상황이라고 보면 됩니다.

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🥊 삼성전자보다 늦었는데…하반기엔 뒤집을 수도

재미있는 부분은 삼성전자와 마이크론이 현재는 SK하이닉스보다 1c 비중이 높다는 겁니다.

2분기 말 기준으로 추정되는 1c 비중은

삼성전자 약 16%
마이크론 약 19%
SK하이닉스 약 13%

수준입니다.

그런데 하반기 들어 SK하이닉스가 전환 속도를 크게 높이면서 4분기에는 SK하이닉스 34%대, 삼성전자 31%대로 역전할 가능성이 있다는 전망이 나옵니다.

이게 실제로 나타난다면 미세공정 경쟁에서도 SK하이닉스가 꽤 빠르게 따라붙는 셈입니다.

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🔥 핵심은 HBM4E부터 1c가 들어간다는 것

1c 전환을 단순히 "D램 신공정" 정도로 보면 조금 아쉽습니다.

SK하이닉스는 차세대 HBM인 HBM4E부터 1c D램을 핵심 칩으로 적용할 계획입니다.

기존 HBM4에서는 검증된 1b D램과 어드밴스드 MR-MUF 패키징 기술을 활용해 양산 안정성을 우선했다면, 다음 세대부터는 1c로 넘어가는 전략입니다.

반면 삼성전자는 HBM4 단계부터 1c D램을 적용하고 있습니다.

결국 두 회사가 조금 다른 전략을 가져가고 있는 건데,

삼성전자는 먼저 미세공정과 성능을 가져가고, SK하이닉스는 검증된 공정으로 HBM 양산 안정성을 확보한 뒤 1c로 넘어가는 그림에 가깝습니다.

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🧠 그래도 HBM 시장은 SK하이닉스가 아직 앞서 있음

현재 HBM4 시장 전망만 보면 SK하이닉스가 여전히 앞서 있습니다.

엔비디아·구글·AMD 등을 합산한 올해 HBM4 시장에서 SK하이닉스 점유율이 50%대 중반, 삼성전자는 20%대 후반, 마이크론은 10%대 후반 수준으로 전망되고 있습니다.

즉 SK하이닉스가 아직 물량과 양산 안정성 측면에서 우위를 가지고 있다는 겁니다.

다만 삼성전자가 HBM4부터 1c를 적용하고 있는 만큼, 앞으로는 HBM 성능 경쟁과 미세공정 경쟁이 사실상 같이 움직일 가능성이 높아졌습니다.

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💰 1c 전환은 원가 경쟁력에도 영향을 줌

여기서 주식 투자자 입장에서 은근히 중요한 부분이 있습니다.

공정이 미세화되면 같은 웨이퍼를 투입하더라도 이전 세대보다 더 많은 비트를 생산할 수 있습니다.

쉽게 말해서 같은 생산량을 만들 때 원가를 낮출 여지가 생긴다는 겁니다.

특히 SK하이닉스는 서버와 HBM처럼 상대적으로 수익성이 높은 제품 비중을 늘리고 있기 때문에,

1c 전환 → 생산성 개선 → 원가 절감 → 수익성 개선

으로 이어질 가능성이 있습니다.

물론 실제 효과를 보려면 결국 수율과 고객 인증이 따라와야 합니다.

공정 전환 속도만 빠르다고 무조건 좋은 건 아니고, 실제 양산에서 얼마나 안정적으로 뽑아내느냐가 더 중요합니다.

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📈 주식에 대한 소견

SK하이닉스 입장에서는 이번 1c 전환 속도가 꽤 중요한 포인트라고 봅니다.

현재 HBM 시장에서 SK하이닉스가 앞서 있는 상황인데, 여기에 1c 생산 비중까지 빠르게 올라오면 HBM 경쟁력과 범용 D램 원가 경쟁력을 동시에 가져갈 수 있는 그림이 나올 수 있습니다.

특히 내년부터 1c가 1b를 넘어 주력 공정이 될 가능성이 있다는 점도 긍정적입니다.

다만 삼성전자도 이미 HBM4부터 1c를 적용하고 있고 마이크론 역시 공정 전환을 진행하고 있기 때문에, 앞으로는 단순히 "SK하이닉스가 1c 한다"가 아니라 누가 더 높은 수율로 양산하고 고객 인증까지 빠르게 확보하느냐가 중요할 것 같습니다.

개인적으로는 HBM4E가 본격화되는 시점부터 SK하이닉스와 삼성전자의 미세공정 경쟁이 주가에도 꽤 중요한 변수가 될 가능성이 있다고 봅니다.

지금은 SK하이닉스가 HBM에서 앞서고 있지만, 삼성전자가 기술 격차를 계속 좁혀온다면 시장의 평가도 달라질 수 있으니까요.

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