미국 본토 최초의 HBM 생산 거점 착공으로 대미 AI 공급망 주도권을 완벽히 장악했습니다. SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 약 40억 달러(약 5.5조 원) 규모의 차세대 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었습니다. 2028년 10월 클린룸 완공 후 2029년 하반기부터 본격 가동에 들어가며, 연간 수십만 장 규모의 D램 웨이퍼를 후공정 패키징해 '메이드 인 USA' HBM을 엔비디아 등 미 빅테크 기업에 직접 공급하는 구조를 완성하게 됩니다.

한국 전공정과 미국 첨단 패키징을 잇는 이원화 체계 및 차세대 7세대(HBM4E) 직결이 핵심입니다. 이번 팹은 한국(이천·청주)에서 생산된 최첨단 D램 웨이퍼를 미국 현지로 들여와 묶고 쌓는 패키징 및 R&D 전초기지입니다. 특히 6세대 HBM4를 넘어 엔비디아의 차세대 가속기에 탑재될 7세대 'HBM4E' 양산을 정조준하고 있으며, 명문 퍼듀대학교와의 산학협력 MOU를 통해 현지 핵심 엔지니어링 인재 확보와 차세대 패키징 R&D 경쟁력을 대폭 끌어올릴 계획입니다.

투자자 관점에서는 대미 관세·보조금 리스크 방어와 글로벌 빅테크 록인(Lock-in) 효과에 주목해야 합니다. 미 반도체법(CHIPS Act)에 따른 최대 4.5억 달러 보조금 및 5억 달러 대출 혜택을 확보함과 동시에, 미국의 자국 중심 공급망 정책 및 관세 압박 속에서 가장 안전한 '미국산 프리미엄 HBM' 지위를 선점했습니다. 또한 인디애나 팹 동반 진출이 예상되는 국내 후공정·패키징 장비 및 소재 협력사 100여 곳의 중장기 해외 매출 확장 모멘텀도 함께 체크해둘 만합니다.

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